2024年3月25日至29日，人工智能专业组织电信237-238班学生开展了为期一周的专业认识实习。3月24日，在校内进行的实习动员会上，老师介绍了学生毕业后主要面向的三个方向，即硬件电路开发、软件开发与嵌入式开发。
本次认识实习过程由人工智能专业所有老师轮流带队。学生在校外进行了为期4天的企业参观并聆听了行业讲座。学生具体参观了萨默尔机器人、苏州浩辰软件、软通动力、启明星辰、神州数码、天融信、Founders Space与秦创原等单位。学生在校内利用一天时间参观了学校光伏中心、2025产教融合基地与罗克韦尔实验室等。实习过程中学生充分了解了各单位的发展历程、业务范围和实际研发环境，感受了不同单位的不同企业文化，初步认识了电子信息大行业软硬件发展趋势、技术需求以及对毕业生的能力需求。
通过本次实习，学生充分认识和了解了硬件开发、软件开发和嵌入式开发。这为学生后面的专业分流与方向的选择奠定了良好的基础，使学生后续的学习目标更明确。
